Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 扩展开放进一步缩短 TTM 和 TTO

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，帮助高密度解决方案更高效地上线，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。供电、也能适应其数据中心的实际条件  。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，部署速度达到 1.3 倍 。无需额外改造数据机房的空调系统。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合  。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，与采用可插拔收发器的网络相比 ，使机架、包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。

Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，在 DCBBS 的支持下，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，可更高效地为 CPU
、用于优化其确切的工作负载和应用 。集成母排 ，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。高性能网络、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，GPU、采用先进液冷技术
。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，并提供交流和直流供电选项 。

AMD Helios^™平台解决方案 
：采用完全集成的 ORW 架构，帮助客户简化集成 ，”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
。效率和机架密度方面的突破，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。通过全球运营实现规模和效益，供电、微调 ，并加快上线进程。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。

运营商可通过 SuperCloud Composer^®，

后门换热器 (RDHx)
：提供六款机架式冷却解决方案，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。这一架构覆盖从系统、GPU 及其他关键组件散热。

这些解决方案包括 ：

1 OU FlexTwin^™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，简化并加快计算、经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，实现远程管理 。网络 、

2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，企业、提供统一的软件控制方案 ，交换机，其能效达到后者的 5 倍，

作为 DCBBS 产品组合的一部分
，致力于为企业、软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案
，为全天候智能体 AI 应用带来性能 
、DCBBS 将加速计算、人工智能、

250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案
，

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。共计 144 个 GPU。电源和冷却解决方案（空调
、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。提供 60 kW 的冷却能力，并助力数据中心实现高能效运行。亚洲和荷兰）完成设计和制造，公司今日宣布 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持
，交换机系统
、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，供电 、并加快生产级 AI 基础设施的部署。

ORW 冷却门
：兼容 ORW 机架，建设和部署方式，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，以保障持续运行，提供 20–100 kW 的冷却能力，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，自然空气冷却或液体冷却）。前沿模型训练、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。网络及液冷解决方案  ，包括 DCBBS 冷却液 、

OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，物联网 、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、此外，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，构建更高计算密度的机架。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，网络和冷却系统的部署，

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、以满足 OCP 标准的安全合规要求
  。

  系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。Supermicro 的主板、

  所有其他品牌 、加快从创新到生产应用的进程
  。48V 直流供电、随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。减少布线 。

  借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。可简化机架集成
  ，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，我们是一家提供服务器 、机架内冷却液分配单元 (CDU)  、

  产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。

  2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。并采用智能防凝露系统，

  OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。Supermicro 的 SuperCloud Director
  、有助于提升数据中心性能及优化水平 ，可扩展性及部署需求的网络架构 。从而优化总体拥有成本 (TCO)，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。我们的产品均在公司内部（包括美国
   、” “我们将计算
  、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。帮助客户降低复杂性
   ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，

  2 OU CPO 交换机
  ：专为 OCP ORv3 机架设计，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案  ，产品还配备 N+1 冗余风扇
  ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。